En la década de 1980, las pantallas de 7 segmentos LCD comenzaron a obtener una adopción generalizada en el mercado y, posteriormente, se subdividieron en pantallas de matriz de puntos, lo que impulsó el desarrollo de la visualización de datos. Las primeras pantallas gráficas utilizaban principalmente procesos de empaquetado DIP (circuito aislado por inmersión) o TAB (unión automatizada de cinta).
Este proceso de fabricación era voluminoso, implicaba numerosos pasadores y costoso, lo que dificultaba su miniaturización. Con el aumento de la popularidad de la electrónica de consumo (relojes, calculadoras y teléfonos), surgió la demanda de módulos LCD delgados, livianos y de bajo costo-.
A principios de la década de 1990, se introdujo el proceso COB (Chip On Board) y comenzó a utilizarse en la industria de módulos LCD. El controlador IC está conectado directamente a la PCB como una matriz desnuda.
Luego, los electrodos se conectan mediante unión de cables y luego se protegen con adhesivo (encapsulación de vinilo). Este proceso redujo los costos (al eliminar los costos de empaquetamiento de circuitos integrados),
permitió módulos más delgados para ahorrar espacio y dio como resultado un diseño más compacto con confiabilidad mejorada (al reducir las uniones de soldadura). En ese momento, se usaba principalmente para pantallas de segmentos de tamaño pequeño-y pantallas gráficas de matriz de puntos-de gama baja.
En la década de 2000, la madurez y la adopción generalizada de la tecnología COB convirtieron a COB en el proceso principal para los módulos LCD segmentados.
Fue ampliamente utilizado en paneles de electrodomésticos (como controles remotos de aire acondicionado, hornos microondas y pantallas de lavadoras), instrumentos industriales (medidores de electricidad, medidores de agua y medidores de gas) y dispositivos portátiles (monitores de presión arterial y calculadoras).
El paquete de vinilo negro se veía comúnmente, formando el método de identificación típico del "IC de punto negro".
Habilitó la unidad multi-canal y admitió códigos de segmento complejos.
Debido a su bajo costo, se convirtió en la solución de empaquetado de LCD más común en ese momento.
Desde 2010, se ha desarrollado en paralelo con COG/SMT, ofreciendo el costo más bajo y adecuado para pantallas LCD segmentadas de alto-volumen y bajo-costo. Además, el proceso está maduro y tiene una alta tasa de rendimiento. Sin embargo, su tamaño es relativamente grande (porque el IC está empaquetado en la PCB, lo que ocupa espacio). Esto lo hace inadecuado para pantallas ultra-delgadas y de alta-resolución. Al mismo tiempo, el proceso COG (Chip On Glass) ganó popularidad gradualmente: une directamente el CI al vidrio, lo que da como resultado un tamaño más pequeño y adecuado para pantallas TFT en color y pantallas segmentadas de alta-gama.
La tecnología COB todavía se utiliza ampliamente para aplicaciones de bajo-coste y escasa-información. Aplicaciones ultrafinas-de gama alta: los envases COG, TAB o SMT se utilizan más comúnmente.
