Retroiluminación LED del panel LGP

El primero es la preparación de las patatas fritas. El componente principal de la fuente de retroiluminación LED es el chip LED. El proceso de preparación del chip LED incluye pasos como el crecimiento de la oblea, el corte, el pulido y la soldadura con alambre de oro. En la etapa de crecimiento de la oblea, la estructura del chip LED crece sobre el sustrato mediante tecnología de deposición química de vapor. Luego se realiza el corte y pulido para cortar chips LED grandes en trozos pequeños y se realiza un tratamiento superficial para mejorar la eficiencia luminosa. Finalmente, el chip LED se conecta a la base conductora mediante soldadura con alambre de oro para formar un chip LED completo.

El siguiente es el proceso de envasado. Los chips LED deben empaquetarse para formar perlas de lámpara LED. El proceso de embalaje incluye principalmente pasos como la inyección, el curado y el corte del pegamento para embalaje. En la etapa de inyección de pegamento para empaques, el chip LED se coloca en el pegamento para empaques y el pegamento para empaques se inyecta alrededor del chip LED mediante una máquina de inyección. Luego, el pegamento de embalaje se solidifica hasta convertirse en un sólido mediante el proceso de curado para formar perlas de lámpara LED. Finalmente, se realiza un corte para cortar las perlas de la lámpara LED en fuentes de retroiluminación LED individuales.

Finalmente, se lleva a cabo el montaje y prueba del módulo. Las fuentes de retroiluminación LED deben ensamblarse en módulos antes de poder aplicarse a productos reales. El ensamblaje del módulo incluye pasos como la soldadura de perlas de lámparas LED, el ensamblaje de placas PCB y la instalación de pantallas de lámparas. Una vez completado el montaje, se requieren pruebas estrictas, incluida la prueba de flujo luminoso, prueba de temperatura de color, prueba de uniformidad de color, etc., para garantizar que la calidad de la fuente de retroiluminación LED cumpla con los requisitos.